產品介紹
該設備是將工作物貼在切割用框架上，使其固定後進行切割程序
晶圓清洗機是對完成切割程序後的工作物實施清洗作業的設備
本機台使用於黏著於切割框架上的晶圓,玻璃以及陶瓷等工作物的解膠程序
讓工作物可以與保護膠帶脫離
此機台可將９５％切割流程的水回收再利用，同時達到調節水溫以及過濾功能
針對切割加工用純水阻抗值調整裝置，並抑制微粒的粘附所帶來的靜電，降低對半導體元件的不良影響
供給切割機主軸用水使用，能控溫使水溫保持在一定溫度，進而提升切割精準度及品質
