產品介紹
切割機可以使用的範圍如下 晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品
提高生產率- 切割機配置對應雙主軸，可同步進行切割提高生產率。
自動校正系統-搭載最高端的辨識系統演算法以及最新的硬體，提高整體分辨率。
使用者友善-配有19吋觸控大螢幕，操作介面簡單容易上手。
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