專業切割機廠商

微電子工業不斷尋求在各種複雜切割應用中提高產量。正在不斷努力提高切割質量和產量。一些新材料已經被引入，需要新的工藝（刀片和鋸）。這些趨勢伴隨著不斷努力，以進一步小型化裸片尺寸，以便最大化每個襯底的裸片數量。為了實現這些目標，有必要優化切割過程。

陶瓷（氧化鋁）切割

一種由氧化鋁組成的陶瓷材料，典型濃度為96-99.6％。硬度隨著氧化鋁濃度的增加而增加。具有高水平的電氣和熱電阻，高機械強度，良好的電氣特性和低頻介電損耗。典型的厚度是0.1到5.0毫米。

適用切割機：自動化（7120系列）或全自動化（7220系列）切割系統增強了自動化程度極高的過程控制工具，最大刀片容量高達5“，最佳的擁有成本，自動高度補償以實現更高的吞吐量。
切割刀片：2“，3”和4“樹脂刀片”K“，”R“和”C“矩陣

玻璃切割

二氧化矽的一種無定形形式，有和沒有修改。 一種硬而脆的透明材料，可作為各種應用的基材。具體類型包括熔融石英，硼矽酸鹽玻璃和無鹼玻璃。典型厚度為0.3 - 5毫米，有和沒有保護和光學塗層。

適用切割機：7122,7124，高水平的自動化，過程控制工具和優化的刀片尺寸高達5“，以獲得最佳的擁有成本。
切割刀片：2“和4”樹脂 刀片 “Q”和“E”矩陣和Novus燒結 刀片 “I”系列

PCB切割

印刷電路板（PCB）由銅和FR4 / 5或BT樹脂層組成。PCB被用作安裝基板。典型的厚度是0.3毫米到2毫米

適用切割機：自動（7120系列）或全自動（7220系列）切割系統 - 增強型過程控制工具，自動化程度極高，面積大
切割刀片：2“和4” 鎳刀片（鋸齒和標準邊緣）“T”，“V”和“Z”矩陣

PZT切割

鋯鈦酸鉛（PZT）是具有壓電特性的陶瓷材料（材料由於變形/壓力而被充電）。最常見的應用是醫療行業的超聲成像。在大多數應用中，PZT是垂直切割的，有一系列淺切口。

適用切割機：7122增強型過程控制工具具有很高的自動化水平，高精度。
切割刀片：2“輪轂或環形鎳刀片”P“矩陣