專業切割機廠商

晶圓切割工藝的優化包括精確控制許多變量，這些變量直接或間接地受材料硬度，脆性和厚度等性質的影響。作為新的晶圓材料，如砷化鎵，鉭酸鋰，甚至銅，加入標準矽的混合物，半導體製造商在維持和提高切割生產力方面面臨著新的和更大的挑戰。

在ADT，我們不斷開發量化和調節切割刀片材料和特性的方法，以改善和提高切割質量，刀片壽命和產量。