封裝分割-切割機
inquiry“矩陣陣列封裝的日益多樣化和復雜性給許多後端工藝帶來了真正的挑戰，將這些陣列分割成單個封裝是製造過程中的一個重要步驟，並且在許多情況下，需要進行優化以最小化包裝尺寸的不斷減小，以及在不犧牲切割質量的情況下增加產量的不妥協的需求，已經導致從許多矩陣陣列封裝的剪切/沖壓技術轉換到切割工藝。影響了下游的貼片一體化 - 這是一個超出本文範圍的問題，封裝分割的趨勢預計將對中國的工業產生重大影響，包括許多IPF在內的生產線，（獨立包裝鑄造廠）從世界各地遷往中國。
依靠三十年的切割經驗，Advanced Dicing Technologies（ADT）已經為我們的客戶開發了特定的工藝，這些客戶面臨著切割各種不同封裝的任務，如SAW（表面低溫共燒陶瓷）聲波）器件，用於圖像傳感器封裝的晶圓級CSP（芯片級封裝），以及多種不同的BGA（球柵陣列）和QFN（四幀無鉛）封裝。
QFN展示了由韌性（銅）和脆性（塑料成型）材料組成的複雜基材的一個很好的例子，顯示出包裝尺寸減小和切割質量規格持續收緊的明顯趨勢。QFN的全球需求量每年約為10億個，預計年均增長20-30％。部分增加將以犧牲其他封裝如SOIC（小外形集成電路）為代價。先進的切割技術已經將QFN確定為具有巨大潛力的一攬子計劃，並且在過去的三年中已經投入了大量的資源來為我們的客戶提供一套完整的切割工藝解決方案來滿足他們的需求。