NICKEL-BOND DICING BLADES 切割刀片─鎳刀
PCB切割機推薦品牌-ADT先進切割科技
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鎳黏合劑使切割刀片更長壽並達到更低的磨損率,將鎳刀片與磨料一起使用是應用於軟物質的理想選擇,例如:PCB,矽和BGA。
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刀片厚度從0.8密耳到20密耳不等(取決於鑽石顆粒尺寸)
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鑽石顆粒尺寸範圍為2-4微米至70微米(取決於刀片厚度)
常見問題
鎳黏合劑使切割刀片更長壽並達到更低的磨損率,將鎳刀片與磨料一起使用是應用於軟物質的理想選擇,例如:PCB,矽和BGA。
刀片厚度從0.8密耳到20密耳不等(取決於鑽石顆粒尺寸)
鑽石顆粒尺寸範圍為2-4微米至70微米(取決於刀片厚度)